MICRONOX

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Model : MX2707
Type : Soldering & Cleaning
Maker : MICRONOX
Simple Explanation
pH Neutral Advanced Packaging Chemistry

Flip Chip, PoP, CSP, SiP Package를 위한 중성 세정제
Copper Pillar Technology에 Al pad에 반응 없이 우수한 세정 특성을 가짐
Low Cell Gap, 대면적 Die, High Density Die에 효과적 노출된 Metal에 반응 없이 세정.
2.5D/3D Package를 위한 탁월한 세정 능력
낮은 Surface Tension을 가진 친환경 세정제